越南的半导体“野心”需要拥抱美国吗？受连累优质

1、资金、人才、稀土……越南半导体“野心”需要拥抱美国吗？

2、台积电要求设备厂商延迟出货，影响ASML；

3.台积电：要求设备制造商延迟交货？ 不发表评论；

4. Arm许可模式保持不变。 联发科、新唐、盛群可以松一口气了；

1、资金、人才、稀土……越南半导体“野心”需要拥抱美国吗？

据集微网报道，美国总统拜登本周进行为期两天的访问后，越南希望增强自身实力，巩固其作为新兴芯片制造大国的地位。 除此之外，这次访问还达成了一项旨在扩大该国半导体生态系统能力的双边协议。

作为协议的一部分，美国政府将提供200万美元种子资金，在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室和培训课程。 这些举措未来将得到越南政府和私营部门的支持。

白宫在一份声明中表示：“美国认识到越南在建立有弹性的半导体供应链方面发挥关键作用的潜力，特别是在扩大无法将半导体运回美国的可靠合作伙伴的产能方面。”

两国签署了一份谅解备忘录，以加强稀土元素资源方面的技术合作，稀土元素是从智能手机到混合动力汽车等现代电子产品生产的关键组成部分。

据美国地质调查局（USGS）统计，越南拥有世界第二大稀土储量（估计为2200万吨），仅次于中国。 媒体7月份报道称，该国的目标是到2030年将未加工稀土的年产量增加到202万吨。

美国半导体公司 Amkor、GlobalFoundries、Intel 和 Marvell 的高管与拜登总统一起出席越美峰会。 周一举行的创新与投资峰会上达成了价值数十亿美元的合作伙伴关系和商业交易。

其中许多公司已经在该国开展业务。 近年来，他们通过新投资加深了与越南的联系，通过被称为“友好外包”的贸易做法将部分供应链转移到更友好的海岸。 这是为了保护他们的业务免受中美地缘政治紧张局势造成的任何挫折。

提供产品封装和测试服务的 Amkor Technology 将于下个月在北宁省开设其最先进的工厂。 这座占地 176,500 平方米的大型工厂位于 Yen Phong 2C 工业园，是 Amkor 全球最大的工厂之一，将为半导体和电子制造公司生产全系列先进的系统级封装 (SiP) 组装和测试解决方案。 世界。

到 2035 年，Amkor 将斥资约 16 亿美元建设新的北宁工厂。 该投资相当于英特尔在胡志明市（HCMC）投资15亿美元的芯片组装厂。 今年早些时候的报道称，英特尔正在考虑在越南追加投资 10 亿美元，但据称马来西亚和新加坡正在争夺这笔巨额商业交易。

Synopsys 还加强了在该国的业务，去年 10 月与西贡高科技园区合作在胡志明市开设了一家芯片设计中心。 该公司通过其提供 EDA 工具的计划向该中心捐赠了价值数千万美元的软件许可证，以培训全市大学未来的芯片设计师。

同样，在越南专注高速数据中心光连接、存储和模拟混合信号半导体技术十年的 Marvell 也将在胡志明市建立自己的世界级设计中心，该中心将于 2024 年底开业。

Marvell 首席执行官马特·墨菲 (Matt Murphy) 本周早些时候随美国代表团访问越南，他透露，该公司将在未来三年内将其越南员工数量增加 50%。 它还将增加实习和大学关系计划，并为 Marvell 卓越奖学金计划提供双倍资助，以支持有才华的学生在国内选定的大学攻读工程和计算机科学学位。

墨菲在一份声明中表示：“为了取得成功，我们需要进行全球投资。” “越南正在发展成为半导体创新中心。通过我们的设计中心和奖学金计划，我们致力于为该国增加高价值半导体。” 半导体工作机会。”

据GlobalData称，该国的半导体产业在一定程度上帮助该国在全球经济低迷时期脱颖而出。

GlobalData 经济研究分析师马赫什瓦里·班达里 (Maheshwari Bandari) 表示：“越南正在成为全球供应链重新调整的关键”。 随着企业寻求中国以外的多元化发展，该地区不断增长的需求凸显了其重要性。 ”

Bandari补充道：“越南地理位置优越，拥有不断增长的由DeepC等实体管理的工业区，吸引了制造商。这一转变凸显了越南在全球供应链重构中不断升级的作用，标志着其经济征程已开始进入新阶段”。

工程师短缺可能会损害行业增长

越南长期以来追随中国的脚步，通过投资道路、港口、机场等基础设施，成为世界工厂。 多年前，它是该地区第一家为多个行业建立供应链能力的公司。

它已在研究和教育中心投资数十亿美元来培训工人，以吸引主要芯片制造商。 Dezan、Shira & Associates 的数据显示，超过 40% 的越南学院和大学毕业生专注于科学和工程领域，占劳动力的很大一部分。

然而，随着外国芯片公司来到越南建立制造基地，当地人才库正难以满足不断增长的需求。 如果工程师长期短缺的情况持续存在，越南成为半导体强国的雄心可能会脱轨。

Marvell 的 Murphy 表示：“工程人才是该行业面临的主要挑战之一。”他指出，这一障碍可能会阻碍越南成为全球半导体生态系统的主要参与者。

毫不奇怪，在该国孵化的半导体交易总是伴随着提高当地人才技能的培训计划。

美国-东盟商业理事会越南办公室主任Vu Tu Thanh表示，越南在芯片领域只有5000至6000名训练有素的硬件工程师，而需求预计五年内将达到2万，十年内达到5万。年。

Thanh 表示：“现有硬件工程师的数量远低于支持数十亿美元投资所需的数量，大约是未来 10 年预期需求的十分之一。”

暂时解决这个问题的方法是引进外国工程师，这有助于填补人才缺口。 然而，随着越南向半导体价值链上游迈进，培养足够高技能工人来支持该行业的压力将会增加。

该国主要涉足半导体行业的低利润封装和测试领域。 行业观察人士表示，这可能会限制其攀登价值链并进入半导体设计和制造领域的能力，这需要专门的劳动力和制造基础设施。

随着Synopsys和Marvell投资芯片设计中心，越南无疑正在向价值链上游迈进。

Dezan, Shira & Associates 越南国家总监 Filippo Bortoletti 在去年四月的一份报告中表示：“越南有潜力成为半导体制造中心。这只是需要一些时间。”

2、台积电要求设备厂商延迟出货，影响ASML；

据集微网消息，面对不确定的市场状况，据称台积电暂时推迟了部分先进芯片制造设备的交付。

不愿透露姓名的消息人士称，这家全球最大的 OEM 运营商正在“短期内”推迟设备接收，作为削减成本的措施，同时更好地满足客户需求。

荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一。 ASML首席执行官Peter Wennink上周在接受外媒采访时表示，其高端设备的部分订单已被推迟，但他没有透露具体客户的名字。

ASML是台积电的重要供应商。 这些机器用于为 Nvidia、Apple、AMD 和 Qualcomm 等公司生产 7nm 以下工艺节点，所有这些公司都与台积电签订了制造合同。

这些延误发生之际，台积电正在努力应对经济状况疲弱和半导体需求下降的问题。 7月份，该公司第二季度营收同比下降13.7%至156.8亿美元。

当时，高管们表示，他们预计高性能计算应用中使用的芯片的需求将不断增长，从而长期推动其最高效、性能最高的工艺节点的采用。

正如台积电董事长刘德音上周在接受采访时指出，先进封装的缺乏，而不是晶圆产能，阻碍了用于 HPC 和人工智能应用的加速器的生产，包括 Nvidia 的 A100 和 H100。

包括 AMD 和 Nvidia 在内的一些台积电客户依赖 CoWoS 封装技术。 尽管该公司在7月宣布启动新的先进封装设施，但刘表示至少需要一年半的时间才能投入额外产能。

除了封装挑战外，台积电在亚利桑那州晶圆厂项目的人员配备上也遇到了困难。 今年夏天早些时候，该公司透露，第一台设备要到 2025 年才会上线。

台积电表示，延迟的原因是缺乏安装用于大规模生产硅晶圆的复杂芯片制造设备所需的熟练工人。 目前尚不清楚台积电推迟芯片制造设备交付的决定是否与该报道有关。

这一消息发布之际，行业协会 SEMI 报告称，消费者和移动设备需求疲软以及库存水平上升可能导致 2023 年全球前端设施的晶圆厂设备支出同比下降 15%。

与台积电一样，SEMI 预计 HPC 和内存所用半导体的强劲需求将有助于 2024 年的反弹。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)在一份声明中表示：“事实证明，2023年设备投资的降幅将更小，2024年的反弹将强于今年早些时候的预期。” 强的。 这一趋势表明，半导体行业正在摆脱经济低迷，并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。”

包括台积电在内的代工运营商预计将再次推动明年大部分晶圆厂设备支出，其次是韩国、中国、美国和欧洲。

3.台积电：要求设备制造商延迟交货？ 不发表评论；

据微网消息，台积电今日回应“台积电要求设备制造商延迟交货”的消息，并未对市场传闻发表评论。

据悉，由于对客户需求的担忧日益加剧，全球最大的芯片代工厂台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的发货。

台积电今天发布新闻稿称，总裁魏哲家在7月20日的2023年第二季度法务会议上指出，2023年第三季度，虽然近期观察到人工智能相关需求增加，但不足以抵消整体业务周期性调整。 预计第三季度业务将受到公司3纳米工艺技术强劲推进的支撑，部分抵消客户持续的库存调整。

魏哲家解释称，由于整体经济形势持续走弱，中国大陆需求反弹慢于预期，加上终端市场整体需求疲软，客户较为谨慎，计划进一步控制库存，包括进入2023 年第四季度。

他表示，虽然台积电仍预计2023年半导体市场（不包括内存）将出现中个位数的年跌幅，但就晶圆制造行业而言，目前预计将出现10%左右的年跌幅。 以美元计算，台积电2023年全年营收预计下降约10%。

魏哲家还预计，无晶圆厂半导体公司的库存调整将持续到第三季度，然后再平衡至更健康的水平。 台积电解释称，通常在一月份就全年业务前景发表评论。

4. Arm许可模式保持不变。 联发科、新唐、盛群可以松一口气了；

Arm成功上市。 针对外界担心客户授权模式可能发生变化的传言，公司郑重强调，上市后不会改变授权模式。 外界评价，这对于采用Arm架构设计芯片的高通、Nvidia，以及台湾厂商联发科（2454）、新唐、盛群等来说无疑是个好消息。

Arm高级副总裁兼汽车业务部门总经理Dipti Vachani在15日晚接受亚太地区媒体问答时做出上述表示。 她指出，Arm 的商业模式没有改变，公司将继续扩张并降低客户的进入门槛。

今年年初，外媒报道称，Arm通知多家大客户，将大幅改变授权费收取模式，由之前基于芯片价格计算改为按照终端设备产品的平均销售单价计算，最快明年实施。 当时有人担心，如果这个想法成为现实，使用Arm架构的IC设计厂的成本将大幅增加，客户向Arm支付的IP授权费用将比以前高出数倍。

正如 Arm 首席执行官雷内·哈斯 (Rene Haas) 所说，十多年来，基于 Arm 的芯片驱动了全球 99% 以上的智能手机。 此外，许多IC设计公司推出的微控制器（MCU）也采用Arm架构。 更重要的是，Arm多年来积累的生态系统相当强大，这使得客户粘性非常大。

因此，当有传言称Arm要改变授权费收取模式时，市场担心这可能会改变行业生态，客户也不愿意接受Arm的想法。 既然 Arm 已经宣布不会改变其授权模式，这应该可以让 IC 设计工厂在此事上放心。

此外，此前市场有报道称，Arm除了提供IP服务外，正在评估并考虑制造自己的芯片。 不过，Dipti Vachani 回应称，公司不生产芯片，而是专注于打造 IP。 根据外界对上述声明的解读，其已表示不会与芯片客户竞争。

Rene Haas表示，迄今为止基于Arm架构的芯片累计出货量已超过2500亿颗，Arm CPU已成为各种设备的“大脑”。 今年再次上市的Arm与软银2016年私有化时有很大不同。2017年，Arm从为智能手机和消费设备设计通用CPU转向为特定市场设计专用CPU。 Arm的增长不再仅仅由智能手机市场来定义，其业务更加多元化，有更多的移动设备和云基础设施、汽车以及物联网方面的部署。

Rene Haas认为，芯片制造周期所需的时间增加了，芯片变得越来越复杂并分解为更小的芯片。 这些芯片由IP模块的子系统组成，这是Arm的新趋势。 成长机会。 AI时代，全球计算需求无穷无尽，基于Arm架构的人工智能将无处不在。经济日报