TWS无线蓝牙耳机需求热 晶技、柏承下半年出货升温优质

TWS 无线蓝牙耳机市场需求热度在明显升高之中，PCB 厂柏承 (6141-TW) 及感测元件厂晶技 (3042-TW) 今年都有新客户，其中柏承在 TWS 耳机的软硬结合板出货最具利基，预估下半年将放量出货，柏承应用产品也包括专业国际品牌客户。

 

目前在 TWS 的无线蓝牙耳机软硬结合板供应商，以华通 (2313-TW)、燿华 (2367-TW) 等苹果供应链 PCB 厂最被市场熟悉，两者也积极开发非苹客户，而最新浮出檯面的厂商则是柏承，柏承以 6-8 层的 HDI Any Layer 硬板制程结合软板，今年已通过大厂认证。

 

柏承生产 TWS 无线蓝牙耳机软硬结合板，并应用到无线蓝牙、运动与降噪耳机等高加值产品，为柏承下半年重要利基性产品。

 

无线穿戴产品市场需求成长趋势确立，随苹果 AirPods 热卖，带动相关风潮，包括三星、Sony、华为、小米等手机品牌厂，都相继推出无线蓝牙耳机，市调单位更预估， 2019 年 TWS 蓝牙耳机出货量达 7800 万组，年增 52.9%。

 

晶技也供货石英元件给 AirPods 等无线蓝牙耳机产品，随著其他国际大厂急起直追，晶技开发的小型感测器，也逐步获多家大厂认证采购，晶技主管指出，这类感测元件预估下半年出货量也将增加。